Høy-pålitelighet-Gratis loddelim
Ingen-ren bly-fri loddepasta, formulert med høy-pålitelig fluks med utmerket fukting og loddeevne, kombinert med bly-fritt legeringspulver med høy sfærisitet og lavt oksygeninnhold, vitenskapelig blandet. Den oppfyller loddekravene til bly-fri loddemasse og er en ideell miljøvennlig ikke-ren bly-fri loddepasta for bruk med bly-frie loddeprosesser.
Produktfunksjoner
Flux-systemet bruker vitenskapelig utvalgte materialer, spesielt utviklet for bly-fri loddemetall (SnAgCu-system), som effektivt reduserer loddeoverflatens frie energi, reduserer overflatespenningen og forbedrer flytbarheten og loddeevnen til smeltet loddemetall.
Bredt reflow-prosessvindu, som oppnår utmerkede lodderesultater over et bredt temperaturområde.
Minimalt etter-loddingsrester, ingen-rengjøring; utmerket IKT-testytelse, høy overflateisolasjonsmotstand, pålitelige elektriske egenskaper.
Utmerket kontinuerlig utskriftsytelse, sterk fordampningsmotstand, egnet for fin-pitch-utskrift; overlegne sjablongfrigjørings-/demolding-egenskaper, sterk vedheft, motstandsdyktig mot fall.
Overlegen loddeevne: loddeskjøter er fulle, lyse, med sterk loddepenetrasjon og lav loddefeilrate.
Inneholder ingen RoHS-forbudte stoffer, miljøvennlig ikke-ren loddepasta.
Produktapplikasjoner
Kompatibel med PCB-kort med blankt kobber,-gullbelagt, HASL (Hot Air Solder Leveling), OSP (Organic Solderability Preservative) og andre overflatebehandlinger, samt blyfrie-legeringskomponenter. Mye brukt i hovedkort til datamaskiner, hovedkort for mobiltelefoner, MP3/MP4-kommunikasjonsutstyr, audio-visuelt utstyr, kjøleutstyr, bilutstyr, instrumenter og målere, medisinsk utstyr og andre elektroniske og elektriske produkter med høy-pålitelighet.
Sikkerhet
En liten mengde flyktig gass produseres under reflow-loddeprosessen; ventilasjonsutstyr er nødvendig for å hindre gassspredning. For detaljerte sikkerhetsdata, se "Material Safety Data Sheet (MSDS)."
Retningslinjer for søknad
1. Oppbevaring og bruk
Lagringsforhold: Lagres forseglet ved 0-10 grader, holdbarhet 3-6 måneder (fra produksjonsdato, varierer litt etter produktmodell).
Oppvarmingskrav: Ta den ut av kjøleskapet før bruk og la den varmes helt opp til romtemperatur mens lokket fortsatt er forseglet.
Omrøringskrav: Etter oppvarming, rør med manuell/automatisk mikser i 1-3 minutter (juster tid basert på rotasjonshastighet og temperatur) for å sikre jevn blanding av flussmiddel og legeringspulver.
Håndtering etter-åpning:Brukt loddepasta bør ikke blandes med ubrukt loddepasta; etter åpning, forsegle hetten tett på gjenværende loddepasta, unngå å la den stå åpen.
2. Utskrift
Nal: Rustfritt stål/polyuretanmateriale, utskriftsvinkel 40 grader -60 grader.
Utskriftsmetode: Støtter manuell, semi-automatisk og helautomatisk maskinutskrift.
Utskriftshastighet: Avhenger av produktmodell.
Dveletid: Fullfør plassering og lodding innen 8-12 timer etter utskrift for å unngå å påvirke resultatene.
Miljøforhold: Temperatur 25±5 grader, relativ fuktighet 50±10%.
3. Emballasje
500g/flaske
4. Reflow-profil (faktisk temperatur på loddet overflate)
Oppvarmingshastighet: Mindre enn eller lik 4 grader /S
Bløtleggingssone: 150-180 grader, varighet 60-120S
Reflow sone: Større enn eller lik 217 grader, varighet 40-100S
Topptemperatur: 238-250 grader
Kjølehastighet: Mindre enn eller lik 4 grader /S, varighet 40-100S
Dette produktet kan brukes mye i SMT-prosesser, kompatibelt med lodding fra standard-komponenter (som 0603, 0402, 0.5Pitch BGA) til fine-komponenter (som 0201, 01005, 0.4Pitch BGA, 0.3Pitch BGA).
Produktevalueringsindikatorer
| Type | Punkt | Ytelse | Testmetode |
|---|---|---|---|
| Loddepulver | Legeringssammensetning | SnAgCu | -- |
| Smeltepunkt | 217-222 grader | DSC | |
| Pulverform | Sfærisk | SEM | |
| Partikkelstørrelse | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | SEM + laser metode | |
| Flux egenskaper | Flux type | RO | J-STD-004 |
| Fluksaktivitet | L0 eller L1 | J-STD-004 | |
| Halogenidinnhold | 0 % eller < 0,5 % | J-STD-004 | |
| Halogeninnhold | Ingen tillegg; eller Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | J-STD-004 | |
| Overflateisolasjonsmotstand | >1×10⁹Ω | J-STD-004 | |
| Elektrokjemisk migrasjon | Pass (ingen migrering) | J-STD-004 | |
| Kobberspeilkorrosjon | Pass | J-STD-004 | |
| Fluor test | Pass | J-STD-004 | |
| Loddepasta egenskaper | Viskositet | 170±30Pa.S | J-STD-004 |
| Tiksotropisk indeks | 0,4-0,6 (varierer litt etter produktserie) | J-STD-004 | |
| Fluksinnhold | 11.5±1% | J-STD-004 | |
| Lav ytelse | Maks 0,3 mm | J-STD-004 | |
| Adhesjon | Større enn eller lik 1,3N (etter 24 timer) | JIS Z 3284 | |
| Korrosjon av kobberplater | Pass | J-STD-004 | |
| Holdbarhet | 6 måneder (uåpnet, lagret ved 0-10 grader) | -- |
Produktmodellparametertabell (I)
Tips: Rull horisontalt for å vise alle parameterkolonner.
| Produksjonsmodell | Legering | Halogen | Pulverstørrelse | Produktfunksjoner | Viskositet (Pa.s) | Metallinnhold (%) | Fluksinnhold (%) | SIR (Ω) | Rec. Utskriftshastighet (mm/sek) | Stencil Life (H) | Lagringstemperatur (grad) | Lagringstid (mnd) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Utmerket SP1 første-utskriftsutbytte; 2. Lyse loddeforbindelser, fargeløse gjennomsiktige rester; 3. Minimal rest etter reflow-lodding; 4. Helsidefukting på OF/NF uten tomrom; 5. Lav korrosjon, lav restmengde; 6. Kompatibel med OSP-ENIG-HASL-prosesser. | Utskrift: 160±20, dispensering: 60-130 (10rpm/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Utmerket SP1 første-utskriftsutbytte; 2. Lys stolpe-lodding, gule rester; 3. Kompatibel med ultra-fine produkter, middels fukting på OF/NF; 4. Kompatibel med OSP-ENIG-HASL-prosesser. | 190±20 (10rpm/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Kompatibel med bly-fri prosess, miljøvennlig ikke-ren; 2. Utmerkede lodderesultater over et bredt temperaturområde for reflow; 3. Høy overflateisolasjonsmotstand, pålitelige elektriske egenskaper. | 170±30 (10rpm/min) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80/20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC / WT0-LF-4000A-HRB | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Bly-fritt system med halogen-fri fluks; 2. Utmerket kontinuerlig utskrift, egnet for høy gjennomstrømning; 3. Full, lys loddekning etter-lodding; 4. Bredt reflow-vindu, kompatibelt med BGA/CSP/QFN og andre pakker. | 170±30 (10rpm/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3.4Cu0.75 | ROL0 | T4 | 1. Utmerket kontinuerlig utskrift; 2. Utmerkede lodderesultater over et bredt temperaturområde for reflow; 3. Overlegen loddeevne, lav defektrate; 4. Pålitelige elektriske egenskaper. | 170±30 (10rpm/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | SAC305/SAC307 | ROL1 | T4 | 1. Utmerket SP1 første-utbytte for fin-utskrift; 2. Lyse loddeforbindelser, fargeløse gjennomsiktige rester; 3. Dedikert for presisjonsprodukter som mobiltelefoner/smartklokker. | 190±30 (10rpm/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | 1. Utmerket utskriftsstabilitet; 2. Utmerket IKT-testytelse. | 190±30 (10rpm/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | 1. Klassisk modent produkt; 2. Utmerket SP1 første-utskriftsutbytte; 3. Kompatibel med OSP-ENIG-prosesser; 4. God loddeekspansjon og sammentrekning etter-, egnet for bilkoblinger; 5. Utmerket skjermingseffekt. | 170±30 (10rpm/min) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Utmerket SP1 første-utskriftsutbytte; 2. Lyse loddeforbindelser, fargeløse gjennomsiktige rester; 3. Helsidefukting på OF/NF uten tomrom; 4. Lav korrosjon, lav restmengde; 5. Kompatibel med OSP-ENIG-HASL-prosesser. | Utskrift: 160±20, dispensering: 60-130 (10rpm/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | SAC305 | ROL1 | T5 | Ventende kundetesting på-linje (utmerkede laboratoriedata) | 50±50 (10rpm/min) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | 1. Dedikert for MINILED-utskrift med ultra-fin pitch; 2. Utmerket utskriftsytelse med fast-punkt og ultra-høy presisjon; 3. Utmerket høy-temperaturoksidasjonsmotstand. | 130±30 (10rpm/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-Cl | SAC307 | ROL1 | T3 | 1. God utskrifts-/viskositetsstabilitet, fargeløs gjennomsiktig rest; 2. God varmebestandighet, egnet for LED-industrien. | 200±30 (10rpm/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | SAC307 | ROL1 | T3/T4 | 1. Moderat aktivitet, generelle-applikasjoner; 2. Lodding-vennlig, lave tomrom. | 170±30 (10rpm/min) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | SAC105 | ROL1 | T3/T4 | 1. God trykkformasjon, moderat aktivitet, utmerket spredningsevne for skjermingsramme; 2. Sidefuktingshøyde > 50 %. | 190±30 (10rpm/min) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3/T4 | 1. Moderat aktivitet, god flytbarhet, egnet for bruk med middels-temperatur; 2. Kompatibel med utskrift og punktsveising. | 150±30 (10rpm/min) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 | 1. Moderat aktivitet, egnet for SMT-utskrift, ingen problemer med lodding; 2. Gode anti-sluk-/fuktegenskaper, fulle loddeskjøter. | 170±30 (10rpm/min) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3/T4 | 1. Halogen-fri, egnet for SMT gjennom-hull/kjøleribbe-prosesser; 2. Gode anti-sluk-/fuktingsegenskaper, fulle loddeforbindelser. | Flaske/sprøyte: 160±20, sprøyte: 100±30 (10rpm/min) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 6 |
Loddepasta for segmenterte industrier
Spesialiserte loddepasta-formuleringer designet for spesifikke bransjekrav og utfordrende bruksområder.
Produktmodellparametertabell (II)
Tips: Rull horisontalt for å vise alle parameterkolonner.
| Kategori | Produksjonsmodell | Legering | Halogen | Pulverstørrelse | Produktfunksjoner | Viskositet (Pa.s) | Metallinnhold (%) | Fluksinnhold (%) | SIR (Ω) | Rec. Utskriftshastighet (mm/sek) | Stencil Life (H) | Lagringstemperatur (grad) | Lagringstid (mnd) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LED dedikert loddepasta | WT0-LF-930-JC3 | Bly-fri fler-elementlegering (170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. Utmerket SP1 første-utskriftsutbytte; 2. Loddeforbindelsesskjærstyrke overlegen konvensjonell SnAgBiCu; 3. Lyse loddeforbindelser, fargeløse gjennomsiktige rester; 4. Allment kompatibel med LED-skjermer. | Utskrift: 170±30, dispensering: 70±20 (10rpm/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Høy-sølvloddepasta | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | Modifisert sølvpulver (SnPbAg4.0/1.2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Anti-brodannelse, utmerket kontinuerlig utskrift/loddeevne; 2. Kompatibel med LED-monteringsprosesser; 3. Spesielt utviklet for LED-kjøleribbe lav-temperaturemballasje/PCB-sekundærmontering. | 190±30/160±30 (10rpm/min) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| LED fleksibel stripe loddepasta | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3.4Ag3Bi1.4/Sn5.0Bi4.5Bi5 | ROL1 | T3/T4 | 1. Sterk aktivitet, høy loddestyrke, kompatibel med forskjellige kobberputer; 2. Fuktlodding for forskjellige visninger. | 110±80 (10rpm/min) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| Laserloddepasta | SAC305YM300LS/AB | SAC305 | ROL0 | T4 | 1. Lyse loddeskjøter, god fukting, egnet for stripelodding; 2. Høy stabilitet, sterk miljøtilpasningsevne. | 100±30 (10rpm/min) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | Mindre enn eller lik 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Laserloddepasta | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Kontrollerbar viskositet, kompatibel med dispenserings-/utskriftsprosesser; 2. God loddeevne, egnet for 300-sekunders lang loddetid; 3. Minimal organisk rest, gjennomsiktig, ikke-ren. | 30±10 (10rpm/min) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | - | 4 | -10-2 | 3 |
| Dedikert loddepasta for varmeavleder | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Halogen-fri, egnet for SMT gjennom-hull/kjøleribbe-prosesser; 2. Gode anti-sluk-/fuktingsegenskaper, fulle loddeforbindelser. | Flaske/sprøyte: 190±30, sprøyte: 100±30 (10rpm/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Dedikert loddepasta for varmeavleder | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. God aktivitet, pålitelig lodding; 2. Direkte forvarmingstilkobling, minimal loddespredning; 3. Minimalt etter-loddingsrester, ingen kobberhår; 4. Korroderer ikke tinn. | 150±30 (10rpm/min) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Dedikert loddepasta for varmeavleder | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Halogen-fri, egnet for SMT gjennom-hull/kjøleribbe-prosesser; 2. Gode anti-sluk-/fuktingsegenskaper, fulle loddeforbindelser. | Flaske/sprøyte: 190±30, sprøyte: 100±30 (10rpm/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Dedikert loddepasta for varmeavleder | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | 1. God loddeevne, egnet for bakplanlodding; 2. Høy trekkstyrke, egnet for produkter med høy trekk-styrke. | 150±30 (10rpm/min) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | Mindre enn eller lik 80 | 8 | 2-10 | 6 |
| BC prosess loddepasta | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | ROL1 | T3/T4/T5 | God kobberinnkapsling, ingen loddeoverløp, egnet for langvarm lommemaskin/brikkebeskyttelse. | 110±30 (10rpm/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80 | - | 0-10 | 6 |
| Terminalkontakt Loddepasta | GW0908 | SnBiAg37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Utmerket lodding ytelse; 2. Egnet for lodding av blybasert prosessterminalkontakt; 3. Kompatibel med IBCT-prosessen. | 100±80 (10rpm/min) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| Wafer loddepasta | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | Ensartede loddepunkter, tørker ikke ut under lang-omkrystallisering, lav tomromshastighet. | 40±20 (10rpm/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 3 |
| Diskret/Power Device Loddepasta | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92.5Ag2.5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. Utmerket fuktekraft, gjennomsiktig fargeløs restpost-lodding; 2. Ensartet lang-aldring, utmerket vedheft, ingen etter-loddebobler. | 30±170/30±170/30±100 (10rpm/min) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| Myk loddepasta | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09.3Cu0.7/Sn6.5Ag3.0Cu0.5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. Utmerket utskriftsytelse for mikrokomponenter; 2. God fuktytelse/evne; 3. Kompatibel med flere blyfrie-legeringer og overflatebehandlinger; 4. Rester er vann-vaskbare. | 200±20/200±30 (10rpm/min) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80/ Mindre enn eller lik 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| Midlertidig loddepasta | WT0-LF-9400-GF | SAC305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Utmerket kontinuerlig utskrift; 2. Bredt reflow-vindu, full lys loddedekning stolpe-lodding; 3. Minimal rest, pålitelige elektriske egenskaper; 4. Rester er vann-vaskbare. | Utskrift: 160±20, dispensering: 60-130 (10rpm/min) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Utskrift av loddepasta | WT0-LF-9100-PY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Kompatibel med lodding av legeringsplater; 2. Høy loddestyrke. | 30–100 (10 rpm/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Større enn eller lik 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| Vann-Vaskbar SMT-loddepasta | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | ROL1 | T4 | 1. Etter-lodderester kan-vaskes med vann; 2. Utmerket utskriftsytelse/stabilitet. | 200±20/200±30 (10rpm/min) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/ Større enn eller lik 1×10¹⁰ | Mindre enn eller lik 80/ Mindre enn eller lik 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
Populære tags: høy-pålitelighet null-halogenloddepasta, Kina høy-pålitelighet null-halogenloddepasta produsenter, leverandører, fabrikk