Utviklingen avelektronisk monteringsteknologikrever nye prosessmaterialer for å tilpasse seg det, mens utvikling av nye prosessmaterialer fremmer utviklingen av monteringsteknologi ytterligere. Monteringsprosessmaterialer må møte behovene til den raske utviklingen av monteringsteknologi.
①
Fra perspektivet av høy-ytelse og høy-kvalitetsproduktkrav, bør moderne elektroniske prosessmaterialer ha god stabilitet og pålitelighet. For montering av lim bør styrken verken være for høy eller for lav, noe som sikrer at ingen spon løsner under lodding, samtidig som det blir lettere å bytte ut komponenter under vedlikehold; for loddemetall må innholdet av skadelige urenheter kontrolleres strengt; for flussmiddel og loddepasta kreves lav restmengde og ikke-korrosivitet, og noen militærprodukter krever fortsatt rengjøring etter lodding.
②
Fra perspektivet til masseproduksjonskrav, må monteringsprosessmaterialer oppfylle behovene til høy hastighet. Utviklingen av monteringslim er det mest konkrete eksemplet. På midten av-til-slutten av 1980-tallet brukte de fleste monteringslim periodisk ovnsherding, vanligvis ved 150 grader i omtrent 20 minutter. Men på 1990-tallet ble kontinuerlig herding i tunnelovner dominerende, noe som krevde monteringslim for å herde ved 150 grader i mindre enn 5 minutter, og nylig er det til og med nødvendig med herding på 1-2 minutter.
③
Med utviklingen av fin-pitch-montering kreves høyere monteringstetthet. Dette nødvendiggjør finere partikkelstørrelse for legeringsloddepulveret i loddepastaen, bedre tiksotropi i loddepastaen og monteringslimet, og lavere slump. Streng kontroll av faststoffinnholdet og aktiviteten i flussen er avgjørende for å forhindre loddefeil som brodannelse.
④
Det er miljøvennlig og gunstig for menneskers helse. Med økende krav om å beskytte ozonlaget, har ingen-ren og vann-rensende flussmidler og loddepastaer hatt betydelig utvikling. Samtidig er det utviklet ulike rengjøringsmidler som ikke skader ozonlaget. Med tanke på å beskytte miljøet og menneskers helse er det nylig utviklet VOC-frie (flyktige organiske forbindelser) ingen-rene flussmidler og loddepasta. For å eliminere toksisiteten av bly for mennesker, har ulike blyfrie-loddemidler blitt utviklet de siste årene og er fortsatt en viktig retning innen forskning og utvikling av loddemetall.
⑤
Moderne elektroniske kommunikasjonsprodukter utvikler seg også mot integrasjon. Den store-applikasjonen av integrerte brikker og høy-enheter har stilt høyere krav til produktets varmeavledningsmetoder og -materialer. Nye typer termisk ledende materialer har dukket opp i løpet av denne perioden, for eksempel ultra-fleksible termisk ledende puter med høy termisk ledningsevne, termisk ledende lim med høy termisk ledningsevne og lav viskositet, faseendringsmaterialer og termisk ledende grafenmaterialer. Denne utviklingen har også vært drevet av fremskritt innen monteringsteknologi.
